半導體照明制造業1100L高低溫交變試驗箱

簡要描述：半導體照明制造業1100L高低溫交變試驗箱是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產品真產業界零件、主要配件、半成品，如：電子零件、汽車零件、（高低溫操作，儲存、溫度），檢測產品本身的適應能力與特點。

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所屬分類：高低溫交變試驗箱

產品時間：2025-12-08

詳情介紹

各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產品真產業界零件、主要配件、半成品，如：電子零件、汽車零件、(高低溫操作，儲存、溫度)，檢測產品本身的適應能力與特點。

半導體照明制造業1100L高低溫交變試驗箱

溫度： -70℃~150℃

濕度 20%~98% R·H，30%~98% R·H℃

均勻度 ≤±0.5℃ /±2℃

從室溫至150℃時，在42分鐘以內（無負載狀態下）

從室溫至-40℃時，在65分鐘以內（無負載狀態下）

溫濕度控制

半導體照明制造業1100L高低溫交變試驗箱

容積和尺寸：1100 L

標稱內箱尺寸（mm）：W1700*D800*H800

標稱外箱尺寸（mm）：1900×1905×1811mm（深×寬×高)

測試環境條件：

設備四周氣流暢通，無高濃度粉塵，無腐蝕性或易燃易爆性氣體

環境溫度：5～35℃

相對濕度：≤85%RH

冷凍溫箱 2103Ag1 800×800.jpg

1000L 第6頁制冷系統800×800 (1).jpg

滿足標準：

⒈ GB11158 高溫試驗箱技術條件

⒉ GB10589-89 低溫試驗箱技術條件

⒊ GB10592-89 高低溫試驗箱技術條件

⒋ GB/T10586-89 濕熱試驗箱技術條件

⒌ GB/T2423.1-2008 低溫試驗箱試驗方法

⒍ GB/T2423.2-2008 高溫試驗箱試驗方法

⒎ GB/T2423.3-2006 濕熱試驗箱試驗方法

⒏ GB/T2423.4-2008 交變濕熱試驗方法

⒐ GB/T2423.22-2002 溫度變化試驗方法

⒑ IEC60068-2-1.1990 低溫試驗箱試驗方法

⒒ IEC60068-2-2.1974 高溫試驗箱試驗方法

⒓ GJB150.3 高溫試驗

⒔ GJB150.4 低溫試驗

⒕ GJB150.9 濕熱試驗

使用材料